芯昇科技有限公司来我校交流合作

发布者:产学研发布时间:2021-10-14浏览次数:256

10月13日上午,芯昇科技有限公司总经理、移动集团首席专家肖青一行来进行产学研合作洽谈洽谈会仙林校区行政楼第一会议室举行。汪联辉副校长热情接待了肖青总经理一行。介绍了我校的办学历史着重介绍了我校国家“双一流”和江苏高水平大学建设中取得的成绩在科学研究方面,学校围绕大信息发展特色,构建了“信息材料、信息器件、信息系统、信息网络、信息应用”五位一体的科技创新体系,在新一代移动通信、物联网、云计算、有机电子与信息显示等研究领域处于国内先进水平;在社会服务方面,学校实施校地校企特色化合作战略,与地方政府共建校地研究院和技术转移分中心,与企业共建校企创新平台,积极服务地方政府和企业。他希望在产学研合作处的牵头下,相关学院和团队与芯昇科技有限公司加强交流合作,促进共同发展。

肖青总经理介绍了芯昇科技有限公司的基本情况和业务,表达了与我校在人才培养、产品生态、科研合作等方面的合作意愿。

与会人员就产学研合作领域、合作模式以及人才联合培养等方面进行了深入交流。我校电子与光学工程学院、微电子学院、物联网学院等负责人参加交流洽谈。芯昇科技有限公司产品运营部、解决方案研发部、人力资源部和市场拓展部等主要负责人一同交流。

芯昇科技是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司,按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,以芯片为抓手,打造优势物联网产业入口,逐步积累芯片自主研发核心能力,打造 “通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的物联网整体解决方案,加快自研芯片规模化应用,解决芯片内核卡脖子问题,构建自主可控的物联网产业生态。




与会人员合影


(撰稿:杨宝杰 初审:钱晨 编辑:杨宝杰 审核:杨静)