一、研究机构概况
南京邮电大学集成电路应用技术研究院（以下简称研究院）成立于2021年，研究院依托于南京邮电大学集成电路科学与工程学院和射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室，主要从事高能效集成电路设计、封装、测试及EDA技术方面的研究。研究院现有核心成员5名，全部具有博士学位。现有硕士研究生40余名。
研究院核心成员近几年共承担包括国家重点研发计划、国家自然科学基金在内的纵向科研项目十余项，总额近1000万元，横向课题2000余万元。申请PCT专利十余项，获授权7项；申请国家发明专利数十项，获授权60余项，成果转化9项，转化金额300余万元。此外，研究院与东南大学、清华大学、上海交通大学、华为、通富微电子、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国航发控制系统研究所、南京低功耗芯片技术研究院等业界内顶尖科研院所与优质企业保持着良好的合作关系，并产生了丰硕的研究成果。研究院培养的学生积极参加各类科技创新活动，近年来获得全国大学生集成电路创新创业大赛全国一等奖4项，集成电路EDA设计精英挑战赛全国一等奖1项，全国大学生FPGA创新设计邀请赛一等奖1项，全国大学生集成电路设计应用创新大赛全国一等奖1项，中国国际大学生创新大赛全国金奖1项。
二、研发团队
l蔡志匡
博士，教授，博士生导师，集成电路应用技术研究院院长。现任南京邮电大学科学技术处处长兼集成电路科学与工程学院院长，射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室副主任、江苏省集成电路先进封测工程研究中心主任。入选国家高层次人才特殊支持计划青年拔尖人才、江苏高校“青蓝工程”中青年学术带头人、江苏省333高层次人才培养工程、江苏省六大人才高峰、江苏省青年科技人才托举工程。担任中国计算机学会容错计算专业委员会委员、中国计量测试学会集成电路测试专业委员会委员。长期从事集成电路测试的科研和教学工作，主持国家重点研发计划、国家自然基金重点项目等项目20余项 ，在国内外重要学术会议和期刊上发表高水平论文60多篇，授权国家发明专利50多件。
l王子轩
博士，教授，硕士生导师，集成电路应用技术研究院副院长。研究方向包括低功耗集成电路设计技术；数字锁相环、时间-数字转换器、低功耗时钟系统等。近年来主持或参与完成了包括国家自然科学基金、国家重点研发课题、国家863课题、国家科技重大专项在内的10余项科研项目。以第一作者或通讯作者身份在集成电路顶级会议ISSCC、集成电路顶级期刊JSSC等国际核心期刊和国内外重要学术会议上发表论文50余篇，授权中国发明专利40余项。
l刘璐
博士，讲师。毕业于西北工业大学力学专业，主要从事电子封装结构可靠性研究，关注焊料本构、损伤、疲劳寿命预测模型的开发，在领域内著名期刊《International Journal of Solids and Structures》、《Mechanics of Materials》、《Acta Mechanica sinica》、《Materials Research Express》等发表SCI论文数篇，参加了ICEPT（International Conference on Electronic Packaging Technology）、中国力学大会等国际国内专业领域会议并作报告。
l郭静静
博士，讲师。分别在2011年和2014年在西安电子科技大学获得学士和硕士学位，2020年在东南大学获得博士学位。主要研究方向是低电压下电路的时序分析。先后参与了国家863计划“高能效近阈值集成电路关键技术研究”，负责建立近阈值下路径延时模型；国际自然科学基金项目“超低待机功耗快速环形的微控制器关键技术研究”；国家重大专项“国产嵌入式CPU规模化应用”，负责建立低电压下任意路径多PVT场景下的路径延时波动模型；数学工程与先进计算国家重点实验室开放基金，负责建立近阈值下单元延时波动与温度的解析模型。以第一作者发表论文7篇，其中SCI期刊论文4篇，国际会议论文3篇。
l谢祖帅
博士，讲师。本科毕业于电子科技大学，硕士和博士毕业于东南大学，主要研究方向包括超低功耗模拟集成电路设计、能量采集电路和系统设计等。曾参与多项国家自然科学基金项目。以第一作者或通讯作者发表SCI论文6篇，以第一作者发表EI收录会议论文2篇，获授权专利2项。
三、研发方向
l高能效集成电路设计技术
包括：近阈值电压设计技术、宽电压域堆叠技术，低功耗时钟系统芯片、低功耗数字锁相环芯片、能量采集电路和系统设计等。
l高能效集成电路封装测试技术
包括：硬件安全测试电路设计、基于IEEE 1687标准的Chiplet的可测性设计、SRAM测试算法研究、倒装芯片封装可靠性研究、多场耦合多尺度本构模型开发、电子封装结构可靠性分析等。
l面向高能效集成电路的EDA技术
包括：宽电压统计时序分析技术、基于AI的器件结构自动化设计技术等。
四、代表性成果
l基于相位误差自动校正技术的快速启动晶体振荡器芯片
该款芯片实现了大频偏注入条件下的快速启动，突破了对注入信号频率精度的严格限制，相关成果近日发表在第70届International Solid State Circuits Conference（ISSCC）上，并入选会议Demo演示。该篇论文的发表，标志着南京邮电大学成为国内第11家在ISSCC会议发表论文的大陆高校，国内首家在ISSCC会议发表论文的省属高校。
经流片测试验证，在高达10000 ppm（理论极限的2倍）的大频偏注入条件下，该款芯片的实测启动时间仅为17.5μs，将该条件下的启动时间缩短了249倍。与传统双端能量注入技术相比，其启动时间几乎不随注入频率误差波动（偏差仅为1.27%）。
l低功耗数字锁相环芯片
低功耗数字锁相环芯片，支持Zigbee协议，输出频段2.38~2.52GHz，功耗5mW@1.2V，时钟抖动（rms）不超过1.24ps。
l高速低功耗温度传感器芯片
面向物联网应用的温度传感器芯片，测温范围-20~90℃，分辨率0.17℃，工作电流7μA，测温耗时300ns。
五、联系方式
联系人：王新禹
联系电话：15651079501
E-MAIL: wangxinyu@njupt.edu.cn