南通研究院投资1000余万元建设集成电路封测设计与加工公共服务平台，为全国中小微集成电路设计企业、高校、科研院所等提供芯片设计、流片、封装、测试等全产业链技术服务，在国家深入实施创新驱动发展战略、长三角一体化发展中发挥作用。
南通研究院围绕封测基板设计、封装热仿真、封装电信号仿真、封装热电耦合仿真、低功耗封装设计、基于管壳及QFN外形封装工程加工等领域，开展技术创新和科技服务，近两年已实现业务收入超过2500万元，现有客户100余家。
2019年，南通研究院与Mentor Graphics（全球三大EDA之一，首次与地方院校合作）成立集成电路联合实验室；加入台积电晶圆制造服务联盟，当选轮值主席单位；加入江苏省集成电路公共技术服务平台联盟（全省4家）；成为通富微电子股份有限公司大陆地区官方代理商；2020年，获批“南通市集成电路封测设计重点实验室”、“江苏省集成电路先进封测工程研究中心”。
